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        愛彼電路·高精密PCB電路板研發生產廠家

        微波電路板·高頻板·高速電路板·雙面多層板·HDI電路板·軟硬結合板

        報價/技術支持·電話:0755-23200081郵箱:sales@ipcb.cn

        IC封裝載板

        IC封裝載板

        • EMMC封裝載板
        • EMMC封裝載板
        • EMMC封裝載板
        • EMMC封裝載板
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        EMMC封裝載板

        品    名:EMMC封裝載板

        板    材:HL832N
        層    數:4層
        板    厚:0.25mm

        銅    厚:18um
        顏    色:綠油(AUS308)
        表面處理:鎳鈀金

        最小孔徑:75um

        最小線距:25um

        最小線寬:25um

        應用范圍:EMMC封裝載板,IC載板,IC基板

         

        產品詳情 技術參數

        EMMC封裝載板特點

        高密度結結構

        填孔電鍍和疊孔結構

        多種表面處理方式

        薄板和表面平整度要求高

         

        EMMC封裝載板使用工藝

        減成法,鐳射鉆孔,填孔

         

        EMMC封裝載板應用

        智能手機,電腦,物聯網產品,消息電子產品

         

        產品展示:


         

         

        品    名:EMMC封裝載板

        板    材:HL832N
        層    數:4層
        板    厚:0.25mm

        銅    厚:18um
        顏    色:綠油(AUS308)
        表面處理:鎳鈀金

        最小孔徑:75um

        最小線距:25um

        最小線寬:25um

        應用范圍:EMMC封裝載板,IC載板,IC基板

         

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